• 32bit ARM Cortex A9架构
  
• 高速缓存大小: 32Kbytes/32Kbytes/512Kbytes(L1Icache/L1 D cache/L2)
  
• 总线类型:  M-AXI3, AXI3-ACP, APB
  
• 最高（gāo）工作频率： 925MHZ@1.1V
  
• 内置看门狗
  

DDR3控（kòng）制器性（xìng）能（néng）特点：

• 支持最大速率 DDR3-1600Mpbs ,  DDR3L-1333Mbps  
  
• 支持（chí）最大（dà）容量达 2GBytes的DDR3颗粒
  
• 支持8bit和（hé）16bit数（shù）据位宽的DDR3颗粒
  
• 支持16bit和（hé）32bit的存储数据（jù）位宽
  

外（wài）设接口：

• 支持一（yī）组SPI NOR FLASH接口或（huò）SPI NAND FLASH接口
  
• 支持一（yī）组NAND FLASH接口
  
• 支（zhī）持一（yī）组USB3.0 host 接口和一组（zǔ）USB2.0 OTG 接（jiē）口
  
• 支持两（liǎng）组PCIE-2.0接口
  
• 支持两（liǎng）组（zǔ）I2C接口
  
• 支（zhī）持两（liǎng）组UART接口
  
• 支持（chí）一组SPI接（jiē）口（kǒu）
  
• 支持一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支（zhī）持两组MDIO接口
  
• 支持64根GPIO接口
  
• 支持（chí）一组SIM卡接口
  
• 支持一（yī）组PCM/ZSI 接口
  
• 支持PCI Express Gen2 协议，兼容PCI Express Gen1 协（xié）议
  
• 支持 RC 模式
  
• 支（zhī）持（chí）pipe line接口位宽为32bit，工作频率（lǜ）为125MHZ
  
• 支（zhī）持AXI master 64bit 接（jiē）口（kǒu）, 内（nèi）嵌DMA 控制器
  
• 支持通过（guò）APB 32bit接口配置（zhì）寄存器
  

电（diàn）气特性：

• 芯片封装：EDHS-PBGA 484，管脚间距：1mm,封装尺（chǐ）寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板
  
• 主要外部电源供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片环境温度范围：-40℃~85℃
  
• 芯（xīn）片（piàn）最高工作结温：125℃
  
• 芯片最高长期工作结温：TBD
  
• 典型功耗（常温（wēn））：2.74W
  
• 全规（guī）格（gé）最大功（gōng）耗（常温）：3.69W
  
• 待机功耗（常温（wēn））：1.69W