• 总交换能（néng）力20Gbps
  
• 包（bāo）处理能（néng）力每（měi）秒33M个
  
• LAN侧支持4路10/100/1000 Base-T Ethernet接口，符（fú）合IEEE802.3标准。
  
• LAN侧支持（chí）1路 10G Base-R Ethernet接口，符合（hé）IEEE802.3标准
  
• LAN端口1可配（pèi）置工作于10/100/1000 Base-T或（huò）10G Base-R模式
  
• WAN侧支持一路（lù）XGPON接（jiē）口，符合G.987标准
  
• 支持一组SPI NOR FLASH接口（kǒu）或（huò）SPI NAND FLASH接（jiē）口
  
• 支持一组（zǔ）NAND FLASH接口
  
• 支持（chí）一组（zǔ）USB3.0 host 接口（kǒu）和一组USB2.0 OTG 接口
  
• 支持两（liǎng）组（zǔ）PCIE-2.0接口
  
• 支持两（liǎng）组I2C接口
  
• 支（zhī）持两组UART接口
  
• 支持一（yī）组（zǔ）SPI接（jiē）口（kǒu）
  
• 支持一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持两组MDIO接口（kǒu）
  
• 支持64根GPIO接口（kǒu）
  
• 支持（chí）一组SIM卡接口
  

电气特性：

• 芯片封装：EDHS-PBGA 484，管脚间距：1mm,封装尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板
  
• 主要外部电源供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯（xīn）片环境温度范（fàn）围：-40℃~85℃
  
• 典型功（gōng）耗（常（cháng）温）：2.74W
  
• 待机功耗（常温（wēn））：1.69W